今年以來，港股市場的半導(dǎo)體板塊迎來大爆發(fā)，華虹半導(dǎo)體（01347.HK）飆升逾260%，上海復(fù)旦（01385.HK）、英諾賽科（02577.HK）、中芯國際（00981.HK）也都漲超130%。
就在港股半導(dǎo)體概念一片火熱之際，還有更多半導(dǎo)體企業(yè)正在湧向港股市場。
消息顯示，近日江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱「芯德半導(dǎo)體」）向港交所遞交了招股書，擬在主板上市，華泰國際是其獨(dú)家保薦人。
這家首次闖關(guān)港股市場的半導(dǎo)體企業(yè)成色如何？
聚焦半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，已獲多家機(jī)構(gòu)投資
自2020年9月成立以來，芯德半導(dǎo)體積極拓展先進(jìn)封裝領(lǐng)域，累積豐富的封裝技術(shù)經(jīng)驗，並具備先進(jìn)封裝的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN（方形扁平無引腳封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、LGA（柵格陣列封裝）、WLP（晶圓級封裝）及2.5D/3D等。
現(xiàn)如今，公司已經(jīng)是國內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進(jìn)封裝產(chǎn)品提供商之一。
另外，依託高級管理層的經(jīng)驗及研發(fā)部的技術(shù)實力，芯德半導(dǎo)體已經(jīng)搭建起了覆蓋先進(jìn)封裝領(lǐng)域所有技術(shù)分支的「晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺（CAPiC）」，以持續(xù)研發(fā)前沿技術(shù)，包括同質(zhì)異質(zhì)芯粒集成、光感光電類封裝產(chǎn)品及TGV玻璃基板產(chǎn)品。
招股書顯示，芯德半導(dǎo)體已經(jīng)在SoC、顯示、射頻前端、藍(lán)牙及電源管理芯片等主要芯片領(lǐng)域，構(gòu)建起優(yōu)質(zhì)且多元化的客戶基礎(chǔ)，包括聯(lián)發(fā)科、晶晨半導(dǎo)體、飛驤科技、慧智微（688512.SH）、博通集成（603068.SH）、中科藍(lán)訊（688332.SH）、南芯科技（688484.SH）、傑華特（688141.SH）等知名芯片企業(yè)。
值得一提的是，在芯德半導(dǎo)體發(fā)展歷程中，公司也獲得了包括地方國資、產(chǎn)業(yè)基金、知名機(jī)構(gòu)的投資，包括江蘇省國資、晨壹基金、深創(chuàng)投、小米、聯(lián)發(fā)科、元禾控股、先進(jìn)製造等。其中，小米長江持股2.61%，OPPO關(guān)聯(lián)公司巡星投資持股1.14%。
業(yè)績持續(xù)虧損，這些地方值得關(guān)注
業(yè)績方面，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導(dǎo)體的收入分別為2.69億元（人民幣，下同）、5.09億元、8.27億元、4.75億元；期內(nèi)利潤分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元。
在非國際財務(wù)報告準(zhǔn)則計量下，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導(dǎo)體的經(jīng)調(diào)整淨(jìng)虧損分別為-3.01億元、-2.66億元、-2.38億元、-1.11億元；經(jīng)調(diào)整EBITDA分別為-1.54億元、-4682.9萬元、5977.0萬元、5934.3萬元。
分產(chǎn)品來看收入結(jié)構(gòu)，2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP業(yè)務(wù)分別貢獻(xiàn)了芯德半導(dǎo)體收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%，比較均衡。芯德半導(dǎo)體還有極少部分的收入來自廢料及物料銷售。
另外，從地域來看，芯德半導(dǎo)體主要於中國內(nèi)地進(jìn)行營銷及提供產(chǎn)品及服務(wù)，2022年至2024年及2025年上半年，來自國內(nèi)的收入佔比分別為93.9%、96.1%、97.6%和97.9%，集中度在持續(xù)上升。
芯德半導(dǎo)體還有一些地方值得關(guān)注。
招股書顯示，芯德半導(dǎo)體的客戶主要包括半導(dǎo)體設(shè)計公司的上遊直接客戶。2022年至2024年及2025年上半年，來自五大客戶的收入佔總收入的比重分別約為60.5%、50.4%、53.0%及55.2%；其中單一最大客戶的銷售收入佔當(dāng)期總收入的比重分別為24.3%、27.3%、24.7%及26.4%。
不難發(fā)現(xiàn)，雖然芯德半導(dǎo)體的客戶群體不小，但收入依然較為依賴少數(shù)幾個大客戶。
2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導(dǎo)體的貿(mào)易應(yīng)收款項及應(yīng)收票據(jù)分別約為6550萬元、1.46億元、1.68億元和1.86億元，貿(mào)易應(yīng)收款項平均週轉(zhuǎn)天數(shù)分別約為55.1天、68.5天、65.8天及65.0天。
而在2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導(dǎo)體對這些貿(mào)易應(yīng)收款項及應(yīng)收票據(jù)分別計提減值約190萬元、430萬元、810萬元和640萬元，顯現(xiàn)出持續(xù)增加的趨勢。
另外，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導(dǎo)體的存貨也在持續(xù)增加，從2022年的1.15億元一路增加至今年上半年的1.93億元，主要包括原材料、在製品及待交付成品。
融資成本連增，募資投往何方？
值得注意的是，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導(dǎo)體部分依賴外部資金來源（包括銀行借款及其他來源）為業(yè)務(wù)活動提供資金，計息銀行及其他借款從2022年的3.84億元增至今年上半年的8.24億元。
由此，芯德半導(dǎo)體的融資成本較高。2022年至2024年及2025年上半年，其融資成本分別為6358.5萬元、8850.2萬元、1.29億元、6598.3萬元，這對公司的利潤造成了侵蝕。
對於芯德半導(dǎo)體而言，此次赴港IPO能募集一筆資金，有利於減輕公司的負(fù)擔(dān)。而根據(jù)招股書，芯德半導(dǎo)體擬將此次的募資投往這些方向：用於興建生產(chǎn)基地及建立新生產(chǎn)線以及採購生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備；用於提升先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)能力及提高我們於半導(dǎo)體封測行業(yè)的技術(shù)競爭力，特別是專注於推進(jìn)CAPiC平臺的先進(jìn)封測技術(shù)；用作提升商業(yè)化能力及擴(kuò)展客戶協(xié)作生態(tài)繫統(tǒng)；用作營運(yùn)資金及其他一般公司用途。
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