【百強透視】天嶽先進：碳化矽襯底龍頭站上AI與新能源雙風口！

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日期：2025年11月11日 下午7:49作者：飛魚 編輯：Lily

11月11日，號稱「碳化矽第一股」的天嶽先進（688234.SH）大漲6.21%，剛登陸港股不久的天嶽先進（02631.HK）今日亦大漲9.31%。

天嶽先進深耕碳化矽賽道，是第三代半導體產商的領軍企業。這波大漲的背後，是一個關乎未來半導體產業格局的重要變革正在悄然發生。

碳化矽成為先進封裝新寵

近日，行業傳出重磅消息，英偉達正計劃在新一代GPU芯片的先進封裝環節中採用12英寸碳化矽襯底，預計最晚將在2027年導入。這一技術路線的轉變，意味著碳化矽的應用正從傳統的新能源領域，向更高端的AI算力芯片領域拓展。

背後的原因，或許是源於AI芯片高功耗和高密度封裝對散熱和結構強度的極限要求。與傳統材料相比，碳化矽具有更高的熱導率和更優異的熱穩定性，能夠有效解決高端芯片的散熱難題，成為先進封裝的理想選擇。

未來隨著算力芯片和數據中心加速上量，SiC有望被推上先進封裝「主角」位置，其長期景氣度無虞。

華西證券研報指出，如CoWoS未來將Interposer替換為SiC，且如按CoWoS 2028年後35%復合增長率和70%替換SiC來推演，則2030年對應需要超230萬片12吋SiC襯底，等效約為920萬片6吋，遠超當前產能供給。而中國大陸SiC具備投資規模、生產成本、下遊支持的三大優勢，未來有望重點受益。公開資料顯示，天嶽先進是全球碳化矽襯底龍頭，已成功研製12英寸半絕緣/導電型襯底，切入英偉達封裝供應鏈。

業內人士也評價稱，天嶽先進在碳化矽襯底領域的技術積累和產業化能力，使其在全球競爭中處於有利地位。公司在大尺寸襯底方面的突破，正好契合了未來AI芯片對先進封裝材料的需求。

天嶽先進不僅在技術上領先，在產能佈局上也展現出前瞻性。公司近期登陸港股市場，利用資本的力量尋求發展，公司坦言，將進一步擴張大尺寸碳化矽襯底的產能，為迎接即將到來的需求增長做好準備。

新能源領域有新機，百強評選誰能脫穎而出？

除了AI芯片帶來的新增量，碳化矽在新能源領域的應用也在加速滲透。

數據顯示，新能源領域國內800V高壓平臺車型滲透率已攀升至42%，小米YU7、比亞迪全域1000V架構等車型密集推出，帶動車規級SiC需求激增，2025年國內新能源車SiC用量預計達800萬片。

有分析指出，隨著800V高壓平臺的快速普及，碳化矽器件在新能源汽車中的滲透率將持續提升。天嶽先進作為上遊襯底供應商，將直接受益於這一趨勢。

站在AI與新能源的交匯點，天嶽先進有望在這輪產業浪潮中實現跨越式發展。對於投資者而言，這或許是一個值得長期關注的投資標的。

實際上，今年我國產半導體行業在資本與政策的雙輪驅動下，國產替代加速突圍。近期，中芯國際、華虹半導體、天嶽先進、英諾賽科等半導體概念股更是呈現出火爆態勢，股價大幅上揚，眾多相關個股連日大漲，吸引了大量投資者的目光。

這一波漲勢背後，是一繫列利好消息的有力支撐。國家層面不斷出臺鼓勵半導體產業發展的政策，同時，國內半導體企業在技術研發、生態合作等多方面取得了一繫列重大突破，進一步增強了市場對國產半導體的信心。

在此背景下，自成立以來便高度關注硬核科技領域前沿動態的「港股100強」，始終積極順應產業變革趨勢。創立十餘年來，榜單持續優化結構、增設多個細分板塊，力求更全面、及時地捕捉港股市場中的半導體產業新動能。

據悉，第十二屆「港股100強」評選活動將於12月8日在香港會展中心舉行。本屆增設了科技創新、行業傑出等細分榜單，重點關注半導體、人工智能等前沿領域，深度呼應當前產業發展熱潮。

哪些企業能憑借技術突破、市場表現等卓越特質，在這場權威評選中脫穎而出？讓我們共同期待。