【IPO前哨】從高考狀元到全球銷冠，他創(chuàng)辦的芯片公司正闖關(guān)港股

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日期：2025年12月10日 下午7:00作者：遙遠(yuǎn) 編輯：Lily

又一家「硬科技」芯片公司向港股發(fā)起衝刺。在納芯微（688052.SH）（02676.HK）港股招股期間，芯片賽道再添「闖將」，為當(dāng)下的芯片投資熱潮再添了一把火。

近日，深圳曦華科技股份有限公司（下稱「曦華科技」）正式向港交所遞交招股書，尋求以專為特?？萍脊驹O(shè)計的「18C規(guī)則」上市。值得關(guān)注的是，今年已遞表的另一家車規(guī)級芯片廠商琻捷電子，也選擇了同一上市路徑。

這家由廣西高考狀元掌舵的半導(dǎo)體企業(yè)，手握全球55% ASIC Scaler芯片市場的耀眼份額。一邊是兩年收入暴漲182%的增長故事，另一邊卻是累計虧損的盈利難題，其IPO之路注定充滿看點與考驗。

高考狀元掌舵，六年跑出行業(yè)「黑馬」

在1993年，一名小夥以廣西理科高考狀元的身份考入清華大學(xué)，先後攻讀了車輛工程、計算機科學(xué)及法律三個學(xué)士學(xué)位，之後還獲得了美國加州大學(xué)的金融工商管理碩士學(xué)位。他就是曦華科技的創(chuàng)始人、董事長兼CEO陳曦。

這段復(fù)合型的教育經(jīng)歷，為陳曦日後在汽車與芯片的交叉領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)奠定了基礎(chǔ)。在2018年，他創(chuàng)立了曦華科技，踏入了端側(cè)AI芯片的創(chuàng)業(yè)浪潮。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)看，曦華科技目前由陳曦夫婦共同控製，兩人合計持股65.51%。

在陳曦的帶領(lǐng)下，曦華科技精準(zhǔn)切入智能顯示芯片這一細(xì)分賽道，迅速實現(xiàn)技術(shù)突破與市場卡位。

成立僅六年，曦華科技便以AI Scaler芯片（AI圖像信號處理芯片）為核心，一舉拿下全球ASIC Scaler行業(yè)第一的寶座。根據(jù)弗若斯特沙利文的報告，2024年公司該產(chǎn)品出貨量達(dá)3700萬顆，市場份額高達(dá)55%，較第二名高出33個百分點；在全球Scaler行業(yè)總市場中，其市佔率也達(dá)到18.8%，穩(wěn)居第二，成為細(xì)分領(lǐng)域的「隱形冠軍」。

曦華科技構(gòu)建了雙業(yè)務(wù)並行的戰(zhàn)略佈局，公司端側(cè)AI芯片及解決方案組合主要包括：(1)智能顯示芯片及解決方案，其中主要有AI Scaler及STDI芯片；(2)智能感控芯片及解決方案，其中主要有TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案。

截至2025年9月30日，曦華科技已實現(xiàn)擁有17款芯片型號的2大產(chǎn)品線組成的全面產(chǎn)品組合。公司客戶拓展方面成效顯著，截至2022年、2023年及2024年底以及2025年9月底，公司分別有22家、46家、35家及93家直銷客戶。

資本的加持更為其發(fā)展注入動力，自2020年以來，曦華科技累計完成9輪融資，獲得了弘毅投資、奇瑞汽車（09973.HK）旗下奇瑞科技、洪泰基金等知名機構(gòu)的加持，估值從1.87億元（單位人民幣，下同）一路飆升至28.44億元。

高增長光環(huán)下的困境：虧損、毛利波動與現(xiàn)金壓力

在光環(huán)之下，是必須直面的財務(wù)數(shù)據(jù)。曦華科技的招股書呈現(xiàn)了一幅典型的「高增長、高研發(fā)、高虧損」的科技初創(chuàng)企業(yè)畫像。

公司收入在報告期內(nèi)經(jīng)歷了快速增長，從2022年的約0.87億元增長至2024年的2.44億元，增幅約為181.6%；2025年前九個月收入已達(dá)約2.4億元，接近2024年全年水平。

與高增長相伴的是持續(xù)的虧損。儘管2025年前九個月淨(jìng)虧損收窄至6296.6萬元，但公司尚未實現(xiàn)盈虧平衡，持續(xù)產(chǎn)生虧損，虧損主要源於高昂的研發(fā)投入和股權(quán)激勵。

近幾年，曦華科技大力切入汽車賽道，先後實現(xiàn)車規(guī)級通用MCU量產(chǎn)和首款智能座艙解決方案量產(chǎn)。相應(yīng)的，其研發(fā)開支水漲船高，2022年至2025年前九個月，研發(fā)開支分別約為1.14億元、1.25億元、0.87億元和0.67億元。

毛利率的劇烈波動是另一大挑戰(zhàn)。公司綜合毛利率從2022年的35.7%一路下滑至2025年前九個月的22.1%。其中，智能感控芯片業(yè)務(wù)的毛利率曾從39.1%跌至27.6%。這背後反映的是行業(yè)競爭加劇與成本傳導(dǎo)不暢的雙重壓力。

更值得警惕的是現(xiàn)金流壓力。截至2025年9月底，公司賬上的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物僅有0.6億元，而短期有息銀行借款卻高達(dá)1.02億元，資金鏈緊張的風(fēng)險已然顯現(xiàn)。

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上的「單腿走路」也是潛在風(fēng)險。作為公司「現(xiàn)金?！沟闹悄茱@示芯片業(yè)務(wù)，在2025年前九個月收入佔比仍高達(dá)85.6%。儘管公司全力培育的智能感控芯片業(yè)務(wù)增長迅速，但14.4%的收入佔比，意味著第二增長曲線尚未形成足夠支撐。

曦華科技選擇此時上市，一個重要背景正是持續(xù)的「燒錢」壓力。汽車芯片研發(fā)週期長、投入大，從流片、車規(guī)認(rèn)證到車企量產(chǎn)導(dǎo)入，通常需要數(shù)年時間。上市募資，成為公司維持高強度研發(fā)、拓展產(chǎn)品線的「糧草」。

總結(jié)

曦華科技的IPO之路，是中國半導(dǎo)體企業(yè)在細(xì)分賽道突圍的一個縮影。公司既享受著賽道紅利與國產(chǎn)化替代的時代機遇，也面臨著盈利難題與發(fā)展瓶頸的現(xiàn)實挑戰(zhàn)。

對於這位高考狀元掌舵的ASIC Scaler全球銷冠而言，港股上市只是新的起點，如何破解盈利困局、降低業(yè)務(wù)依賴、提升核心競爭力，才是其能否在資本市場長期立足的關(guān)鍵。