【IPO前哨】封測龍頭來了！連虧之下，芯德半導體能否獲青睞？

原創(chuàng)

今年以來，港股市場的半導體板塊迎來大爆發(fā)，華虹半導體（01347.HK）飆升逾260%，上海復旦（01385.HK）、英諾賽科（02577.HK）、中芯國際（00981.HK）也都漲超130%。

就在港股半導體概念一片火熱之際，還有更多半導體企業(yè)正在湧向港股市場。

消息顯示，近日江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱「芯德半導體」）向港交所遞交了招股書，擬在主板上市，華泰國際是其獨家保薦人。

這家首次闖關(guān)港股市場的半導體企業(yè)成色如何？

聚焦半導體封測領(lǐng)域，已獲多家機構(gòu)投資

自2020年9月成立以來，芯德半導體積極拓展先進封裝領(lǐng)域，累積豐富的封裝技術(shù)經(jīng)驗，並具備先進封裝的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN（方形扁平無引腳封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、LGA（柵格陣列封裝）、WLP（晶圓級封裝）及2.5D/3D等。

現(xiàn)如今，公司已經(jīng)是國內(nèi)少數(shù)率先集齊上述全部技術(shù)能力的先進封裝產(chǎn)品提供商之一。

另外，依託高級管理層的經(jīng)驗及研發(fā)部的技術(shù)實力，芯德半導體已經(jīng)搭建起了覆蓋先進封裝領(lǐng)域所有技術(shù)分支的「晶粒及先進封裝技術(shù)平臺（CAPiC）」，以持續(xù)研發(fā)前沿技術(shù)，包括同質(zhì)異質(zhì)芯粒集成、光感光電類封裝產(chǎn)品及TGV玻璃基板產(chǎn)品。

招股書顯示，芯德半導體已經(jīng)在SoC、顯示、射頻前端、藍牙及電源管理芯片等主要芯片領(lǐng)域，構(gòu)建起優(yōu)質(zhì)且多元化的客戶基礎(chǔ)，包括聯(lián)發(fā)科、晶晨半導體、飛驤科技、慧智微（688512.SH）、博通集成（603068.SH）、中科藍訊（688332.SH）、南芯科技（688484.SH）、傑華特（688141.SH）等知名芯片企業(yè)。

值得一提的是，在芯德半導體發(fā)展歷程中，公司也獲得了包括地方國資、產(chǎn)業(yè)基金、知名機構(gòu)的投資，包括江蘇省國資、晨壹基金、深創(chuàng)投、小米、聯(lián)發(fā)科、元禾控股、先進製造等。其中，小米長江持股2.61%，OPPO關(guān)聯(lián)公司巡星投資持股1.14%。

業(yè)績持續(xù)虧損，這些地方值得關(guān)注

業(yè)績方面，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體的收入分別為2.69億元（人民幣，下同）、5.09億元、8.27億元、4.75億元；期內(nèi)利潤分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元。

在非國際財務報告準則計量下，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體的經(jīng)調(diào)整淨虧損分別為-3.01億元、-2.66億元、-2.38億元、-1.11億元；經(jīng)調(diào)整EBITDA分別為-1.54億元、-4682.9萬元、5977.0萬元、5934.3萬元。

分產(chǎn)品來看收入結(jié)構(gòu)，2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP業(yè)務分別貢獻了芯德半導體收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%，比較均衡。芯德半導體還有極少部分的收入來自廢料及物料銷售。

另外，從地域來看，芯德半導體主要於中國內(nèi)地進行營銷及提供產(chǎn)品及服務，2022年至2024年及2025年上半年，來自國內(nèi)的收入佔比分別為93.9%、96.1%、97.6%和97.9%，集中度在持續(xù)上升。

芯德半導體還有一些地方值得關(guān)注。

招股書顯示，芯德半導體的客戶主要包括半導體設(shè)計公司的上遊直接客戶。2022年至2024年及2025年上半年，來自五大客戶的收入佔總收入的比重分別約為60.5%、50.4%、53.0%及55.2%；其中單一最大客戶的銷售收入佔當期總收入的比重分別為24.3%、27.3%、24.7%及26.4%。

不難發(fā)現(xiàn)，雖然芯德半導體的客戶群體不小，但收入依然較為依賴少數(shù)幾個大客戶。

2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體的貿(mào)易應收款項及應收票據(jù)分別約為6550萬元、1.46億元、1.68億元和1.86億元，貿(mào)易應收款項平均週轉(zhuǎn)天數(shù)分別約為55.1天、68.5天、65.8天及65.0天。

而在2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體對這些貿(mào)易應收款項及應收票據(jù)分別計提減值約190萬元、430萬元、810萬元和640萬元，顯現(xiàn)出持續(xù)增加的趨勢。

另外，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體的存貨也在持續(xù)增加，從2022年的1.15億元一路增加至今年上半年的1.93億元，主要包括原材料、在製品及待交付成品。

融資成本連增，募資投往何方？

值得注意的是，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體部分依賴外部資金來源（包括銀行借款及其他來源）為業(yè)務活動提供資金，計息銀行及其他借款從2022年的3.84億元增至今年上半年的8.24億元。

由此，芯德半導體的融資成本較高。2022年至2024年及2025年上半年，其融資成本分別為6358.5萬元、8850.2萬元、1.29億元、6598.3萬元，這對公司的利潤造成了侵蝕。

對於芯德半導體而言，此次赴港IPO能募集一筆資金，有利於減輕公司的負擔。而根據(jù)招股書，芯德半導體擬將此次的募資投往這些方向：用於興建生產(chǎn)基地及建立新生產(chǎn)線以及採購生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備；用於提升先進封裝技術(shù)的研發(fā)能力及提高我們於半導體封測行業(yè)的技術(shù)競爭力，特別是專注於推進CAPiC平臺的先進封測技術(shù)；用作提升商業(yè)化能力及擴展客戶協(xié)作生態(tài)繫統(tǒng)；用作營運資金及其他一般公司用途。