AI芯片引爆碳化矽，天嶽先進港股表現(xiàn)亮眼，未來可期？

原創(chuàng)

近期，剛於8月20日登陸港交所的全球碳化矽（SiC）襯底龍頭——天嶽先進（02631.HK）股價反復(fù)活躍，市場關(guān)注度與討論度顯著升溫。

截至2025年11月14日發(fā)稿，公司股價衝高至53.3港元/股，較8月20日港股發(fā)行價42.8港元累計上漲24.5%，在半導(dǎo)體板塊波動行情中走出獨立行情。此外，天嶽先進（688234.SH）A股表現(xiàn)同樣搶眼，年初至今股價累計漲幅達48%。

究其原因，這波熱度的核心邏輯，在於碳化矽應(yīng)用場景的跨界突破——從傳統(tǒng)新能源領(lǐng)域，向高附加值的AI算力芯片領(lǐng)域延伸。而天嶽先進憑借在大尺寸襯底的技術(shù)領(lǐng)跑與頭部客戶綁定優(yōu)勢，或有望直接成為這一產(chǎn)業(yè)變革的直接受益者。

據(jù)公開信息，天嶽先進是全球碳化矽襯底領(lǐng)域龍頭，自成立以來即專注於碳化矽襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

身為頭部企業(yè)，天嶽先進的行業(yè)地位毋庸置疑。根據(jù)弗若斯特沙利文統(tǒng)計，以2024年營收計算，公司是全球排名第二、國內(nèi)第一的碳化矽襯底廠商，市場份額達16.7%，是國內(nèi)少數(shù)能與國際巨頭同臺競爭的企業(yè)。

近日，行業(yè)傳出重磅消息，英偉達正計劃在新一代GPU芯片的先進封裝環(huán)節(jié)中採用12英寸碳化矽襯底，預(yù)計最晚將在2027年導(dǎo)入。這一技術(shù)路線的轉(zhuǎn)變，意味著碳化矽的應(yīng)用正從傳統(tǒng)的新能源領(lǐng)域，向更高端的AI算力芯片領(lǐng)域拓展。

背後的原因，或源於AI芯片高功耗和高密度封裝對散熱和結(jié)構(gòu)強度的極限要求。與傳統(tǒng)材料相比，碳化矽具有更高的熱導(dǎo)率和更優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，能夠有效解決高端芯片的散熱難題，成為先進封裝的理想選擇。

未來隨著算力芯片和數(shù)據(jù)中心加速上量，SiC有望被推上先進封裝「主角」位置，其長期景氣度無虞。

華西證券研報指出，如CoWoS未來將Interposer替換為SiC，且如按CoWoS 2028年後35%復(fù)合增長率和70%替換SiC來推演，則2030年對應(yīng)需要超230萬片12吋SiC襯底，等效約為920萬片6吋，遠超當前產(chǎn)能供給。而中國大陸SiC具備投資規(guī)模、生產(chǎn)成本、下遊支持的三大優(yōu)勢，未來有望重點受益。

公開資料顯示，天嶽先進是全球碳化矽襯底龍頭，已成功研製12英寸半絕緣/導(dǎo)電型襯底，切入英偉達封裝供應(yīng)鏈。

業(yè)內(nèi)人士也評價稱，天嶽先進在碳化矽襯底領(lǐng)域的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化能力，使其在全球競爭中處於有利地位。公司在大尺寸襯底方面的突破，正好契合了未來AI芯片對先進封裝材料的需求。

誠然，「AI新場景」為碳化矽賽道注入了新的想象空間——碳化矽襯底在AI芯片中介層的應(yīng)用，可能成為行業(yè)新的增長曲線。天嶽先進近期的反復(fù)活躍，正是反映了市場對這一新場景的期待。