【熱點】從「卡脖子」到「破局」：光刻膠板塊爆發的國產化邏輯

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經歷近半個月的反復震蕩後，A 股悄然逼近4000點，整體走勢顯著強於港股。這一表現背後，離不開算力龍頭業績超預期、CPO 板塊獲資金湧入等科技主線消息的積極催化。

當前，半導體等細分領域接棒發力，交投活躍度提升並帶動板塊上漲。其中，10 月 27 日，光刻膠板塊的異動表現尤為活躍。

截至發稿，晶瑞電材（300655.SZ）漲超16%，艾森股份（688720.SH）漲超8%，江化微（603078.SH）、南大光電（300346.SZ）、彤程新材（603650.SH）、雅克科技（002409.SZ）等光刻機概念股跟漲。

與算力板塊大漲邏輯相同，「消息面+業績」催化，推動光刻膠概念板塊大漲。

消息面，國家標準委網站顯示，我國首個EUV光刻膠標準——《極紫外（EUV）光刻膠測試方法》作為擬立項標準，10月23日開始公示，截止時間為11月22日。

所謂光刻技術，是推動集成電路芯片製程工藝持續微縮的核心驅動力之一。而光刻膠則是其中的重要半導體材料，可以簡單理解為刻畫電路的顔料。

據申港證券的研報，光刻是整個集成電路製造過程中耗時最長、難度最大的工藝，耗時佔IC製造50%左右，成本約佔IC生產成本的1/3。光刻膠是光刻過程最重要的耗材，光刻膠的質量對光刻工藝有著重要影響。

光刻膠技術壁壘較高，一直是國內半導體發展的關鍵「卡脖子」領域之一。全球光刻膠市場長期被東京應化、信越化學、JSR、富士膠片等國際巨頭壟斷。

近年來，我國加快半導體自主可控步伐，有分析指出，上述標準的製定填補了國內在該領域的技術標準空白，從長遠來看，或進一步加速光刻膠領域的自主可控的進程。

政策層面，光刻膠國產化一直受到高層重視，《「十四五」原材料工業發展規劃》就將光刻膠列入新材料突破重點品種。

值得注意的是，國內光刻膠產業鏈上下遊多個環節也正實現技術的重大突破。

近日，北京大學化學與分子工程學院彭海琳教授團隊及合作者通過冷凍電子斷層掃描技術，首次在原位狀態下解析了光刻膠分子在液相環境中的微觀三維結構、界面分佈與纏結行為，指導開發出可顯著減少光刻缺陷的產業化方案。相關論文近日刊發於《自然·通訊》。

業內專家認為，冷凍電子斷層掃描技術為在原子/分子尺度上解析各類液相界面反應提供了強大工具。深入掌握液體中聚合物的結構與微觀行為，可推動先進製程中光刻、蝕刻和濕法清洗等關鍵工藝的缺陷控製與良率提升。

據銳觀產業研究院報告，2024年我國光刻膠市場規模增長至114億元以上，預計2025年光刻膠市場規模可達123億元。在政策的春風、以及產業端利好的推動之下，光刻膠領域呈現高速發展態勢。

近期三季報陸續披露，不少光刻膠概念股亦公佈前三季度成績單，整體表現可圈可點。

其中，晶瑞電材公告稱，公司第三季度實現營業收入4.19億元，同比增長14.27%，歸母淨利潤5861.50萬元，同比大幅增長938.99%。前三季度公司實現營業收入11.87億元，同比增長11.92%，歸母淨利潤1.28億元，同比增長19202.65%。公司表示，報告期內產品毛利上漲，交易性金融資產價格波動驅動業績增長。

此外，瑞聯新材、鼎龍股份預告前三季度歸母淨利潤同比增長分別為51.54%、41.10%。鼎龍股份表示報告期內CMP拋光墊、CMP拋光液和清洗液、半導體顯示材料三大新業務板塊高速齊增，驅動公司業績增長。

業績的強勢表現也進一步支撐了市場的炒作熱情，疊加近期AI、半導體板塊屢創新高，相關光刻膠概念集體飆漲，也在情理之中。